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XF2U
旋转背锁方式(0.5mm节距 低高度型)

 

通过旋转背锁方式实现基板上高度0.9mm、深度3.5mm的超小型连接器

 
 
  • 全行业最小级别的封装面积,进一步提高基板设计自由度
  • 可有效减少部品数的上、下两面接点方式
  • 适合的FPC厚度t=0.2mm。镀金型


额定值

额定电流 AC/DC0.5A
额定电压 AC/DC50V
接触电阻 60mΩ以下(DC20mV以下、100mA以下)
绝缘电阻 100MΩ以下(DC250V)
耐电压 AC250V 1min(漏电流1mA以下)
插拔寿命 20次
使用温度范围 -30~+85℃(无结冰结露)

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选型参考信息
  FPC连接器
  ·机种构成
  ·FPC连接示例-XF2