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| MIL及短路连接器
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实现高密度封装、节省布线等整体成本的减少 |
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- 通过压接连接方式电缆的末端无需处理，所有端子可一次连接完成
。
- 可直接向印刷基板焊接。
- 高度5.8mm、宽度6.8mm的小型尺寸， 印刷基板的封装效率得以大幅提高。
- 采用2.54mm的栅极端子排列。 印刷基板的模式设计更容易。
- 端子排列有标准型和反排列型2种。
- 使用了符合UL规格（UL94V-0）的绝缘材料。
- 压接工具采用全极对应的附件。可实现接线 作业的省力化、合理化。
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最小包装单位（个） |
| 标准端子配列型 |
逆列端子配列型 |
| 10 |
XG2A_1001 |
XG2A_1002 |
100 |
| 14 |
XG2A_1401 |
XG2A_1402 |
| 16 |
XG2A_1601 |
XG2A_1602 |
| 20 |
XG2A_2001 |
XG2A_2002 |
| 26 |
XG2A_2601 |
XG2A_2602 |
50 |
| 30 |
XG2A_3001 |
XG2A_3002 |
| 34 |
XG2A_3401 |
XG2A_3402 |
| 40 |
XG2A_4001 |
XG2A_4002 |
| 50 |
XG2A_5001 |
XG2A_5002 |
| 60 |
XG2A_6001 |
XG2A_6002 |
| 64 |
XG2A_6401 |
XG2A_6402 |
| 额定电流 |
1A |
| 额定电压 |
AC 250V |
| 接触电阻 |
15mΩ 以下（20mV以下、100mA以下） |
| 绝缘电阻 |
10 3 MΩ以上(DC500V) |
| 耐压 |
AC 500V 1min （漏电电流1mA以下） |
| 使用环境温度 |
-55～+85℃（不结冰） |
标准端子配列型/XG2A-□□01
逆列端子配列型/XG2A-□□02 |
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| 尺寸表 |
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A |
B |
CAD文件 |
| 10 |
17.9 |
10.16 |
XG2A_01 |
| 14 |
22.9 |
15.24 |
XG2A_02 |
| 16 |
25.5 |
17.78 |
XG2A_03 |
| 20 |
30.6 |
22.86 |
XG2A_04 |
| 26 |
38.2 |
30.46 |
XG2A_05 |
| 30 |
43.3 |
35.56 |
XG2A_06 |
| 34 |
48.3 |
40.64 |
XG2A_07 |
| 40 |
56.0 |
48.26 |
XG2A_08 |
| 50 |
68.7 |
60.96 |
XG2A_09 |
| 60 |
81.4 |
73.66 |
XG2A_10 |
| 64 |
86.4 |
78.74 |
XG2A_11 |
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