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| MIL及短路连接器
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印刷基板连接器的核心、MIL规格标准品
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●通过采用新型生产力设计，高可靠性与低价格的同步实现
●备有便于省空间封装的盒型插头（XG4C）
●同时具有可进行中继使用的压接型插头（XG4E）
●将本公司的散线压接型连接器（XG5）特有插头（XG8）与PCB型（XG2）组合使用可实现种类丰富的各种封装
●适用本公司自己开发的简易锁定摆杆可以使特有插头（XG8）和盒型插头（XG4C）也能够进行锁定
●MIL规格（MIL-C-83503）标准
●标准品符合UL规格（File No. E103202）认证产品。
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浸锡直型端子
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型号
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最小包装单位(个)
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10
|
1
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XG4H-1031
|
180
|
|
14
|
1
|
XG4H-1431
|
140 |
|
16
|
1
|
XG4H-1631
|
120 |
|
20
|
1
|
XG4H-2031
|
100 |
|
26
|
1
|
XG4H-2631
|
80 |
|
30
|
1
|
XG4H-3031
|
70 |
|
34
|
1
|
XG4H-3431-1
|
60 |
|
40
|
1
|
XG4H-4031-1
|
50
|
|
50
|
1
|
XG4H-5031
|
40
|
|
2 *
|
XG4H-5071
|
|
60
|
1
|
XG4H-6031
|
30 |
|
2 *
|
XG4H-6071
|
|
64
|
1
|
XG4H-6431
|
|
2 *
|
XG4H-6471
|
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浸锡L型端子
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| 型号 |
最小包装单位(个) |
| 40 |
XG4H-4034 |
60 |
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| MIL型插头 |
XG4A |
| 盒型插头 |
XG4C |
| 板对板连接器 |
XG4H |
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| 额定电流 |
1A |
3A＊1 |
| 额定电压 |
AC250V |
AC300V |
| 接触电阻 |
20mΩ以下（20mV以下、100mA以下） |
| 绝缘电阻 |
10 3 MΩ以上（DC500V兆欧表） |
| 耐电压 |
AC500V、1min（漏电流1mA以下） |
| 综合插输入 |
极数×1.96N以下 |
| 单体拔输出 |
0.39N以上（□0.64mm试验盒） |
| 插拔耐久 |
50次＊2 |
| 使用环境温度 |
－55～＋105℃（低温时不结冰） |
＊1.额定电流的值是相对应的插座连接器决定。例如本公司的XG4M的场合为1A
＊2.标准镀金厚度为0.15μm的场合。 |
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| MIL型插头座 |
XG4M |
| （拉紧释放器 XG4T） |
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| 防护罩 |
含玻璃PBT树脂（UL94V-0）/黑色 |
| 外壳 |
—— |
聚酰胺PBT树脂（UL94V-0）/黑色 |
含玻璃PBT树脂（UL94V-0）/黑色 |
—— |
| 接点 |
接触部 |
黄铜/镍底镀金（0.15μm）＊1 |
磷青铜/镍底镀金（0.15μm）＊1 |
| 端子部压接部 |
黄拉紧释放口铜/镍底镀锡合金（2.0μm） |
磷青铜/镍底镀锡合金（2.0μm）＊2 |
| |
—— |
聚酰胺PBT树脂（UL94V-0）/黑色 |
含玻璃PBT树脂（UL94V-0）/黑色 |
—— |
＊1.标准规格除外的镀金规格请向营业人员查询。
＊2.2004年12月开始，磷青铜/镍底镀锡（2.0μm）将有变更。 |
XG4H-□□31/-□□71
（浸锡直型端子）
XG4H-3431-1
XG4H-4031-1
（浸锡直型端子）
＊1型34极、40极
（弯曲处理 带拉线钉（防止倒下））
印刷基板加工尺寸（BOTTOM VIEW）
直端子
XG4H-4034
（浸锡L型端子）
印刷基板加工尺寸
（BOTTOM VIEW）
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| 尺寸表 |
| |
A
|
B
|
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| 10 |
17.3
|
10.16
|
| 14 |
22.3
|
15.24
|
| 16 |
24.9
|
17.78
|
|
20
|
30.0
|
22.86
|
|
26
|
37.6
|
30.48
|
|
30
|
42.7
|
35.56
|
|
34
|
47.7
|
40.64
|
|
40
|
55.4
|
48.26
|
|
50
|
68.1
|
60.96
|
|
60
|
80.8
|
73.66
|
|
64
|
85.8
|
78.74
|
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