 警告 |
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| 布线时请务必切断电源
否则可能触电。 |
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| 通电中不要接触SSR的端子部
（充电部）。接触充电部的
话可能导致触电。 |
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1．SSR的输入回路、输出回路上不要施
加过电压、过电流。否则可能导致
SSR故障以及引起火灾。
2．布线以及焊接请按照焊接条件正确地
进行。焊接不完全的状态下使用的
话，可能会由于通电时异常发热而引
起烧毁。 |
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| ●MOS FET继电器驱动回路的代表例 |
| C-MOS的场合 |
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| 晶体管的场合 |
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为了保证MOS FET继电器正确的动作，
求得LED电流限制电阻的方法为 ：
R1=
VCC —VOL—VF(ON)/
5～20mA |
为了保证MOS FET继电器正确的动作，
求得LED顺向电压的方法为
复位电压（LED顺向）：
VF(OFF)=VCC —VOH < 0.8V |
| ●输入侧浪涌电压保护 |
| 向输入端子施加反向的浪涌电压时，与
输入端子反响并联二极管，不要施加
3V 以上的反方向电压。 |
| 输入侧的浪涌电压保护回路例 |
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| ●输出侧过电压保护 |
| 输出端子间出现超过绝对最大额定的
电压时，负载上并联C-R 缓冲器、反
向二极管以限制过电压。 |
| 输出侧过电压保护回路例 |
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| ●关于未使用端子（限6pin） |
| 端子No.3用于内部回路，因此外部回路
上不要有任何连接。 |
| ●关于自动封装时的卡抓保持力 |
| 自动封装时的卡抓保持力，为了保持
MOS FET继电器的特性，请将压力设定
如下: |
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| ●关于负载连接方法 |
| MOS FET继电器在动作中将输出端子
间进行短路的话会成为故障的原因，应
避免短路。 |
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| ●关于焊接封装 |
焊接的烙铁法、返流法，都应在符合下
述条件的基础上尽可能防止本体温度的
升高。
（1）焊接导线时应在260℃下10秒以内进
行。
（2）反流焊接法时
（ a）导线部的温度应控制在260℃下
10秒以内。
（ b）树脂部表面的空气温度控制在240℃下10秒以内。
（ c）推荐温度参见下图 |
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