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向超薄型半球形键阵列中追加1键型 |
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- 无需焊接
直接粘贴于基板，构成超薄型轻触式开关。
由于不进行焊接，因此抗静电能力强。
- 采用Matrix粘合剂，具有优秀的防尘性的通气构造。
- 采用不锈钢反转弹簧，超薄、超轻量，断开时的按
触感相当轻快。
- 采用本公司独创的圆形线接触（Circle Touch），
预防异物能力强。
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B3D-4112 |
B3D-5112 |
| 反转弹簧直径 |
φ4mm |
φ5mm |
| 动作力(OF) |
1.67±0.49N |
| 回复力(RF) |
最小0.2N |
| 预行程(PT) |
0.2±0.1mm |
| 高度 |
0.3±0.1mm |
| 寿命 |
50万次以上 |
100万次以上 |
| 电气规格 |
DC12V 10mA（阻性负载）（最小负载 DC3V 1mA（阻性负载）） |
| 使用环境温度 |
-40～+80℃ 60%RH以下（无结冰、无凝露） |
| 使用环境湿度 |
10～90%RH（无凝露、温度在40℃以下） |
| 反转弹簧 |
不锈钢 |
| 镀层形式 |
镀银 |
| 注.最小包装单位为25个/片。订货时需为最小包装单位的整数倍。 |
φ4反转弹簧（B3D-4112）
φ5反转弹簧（B3D-5112）
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B3D-4112
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| B3D-5112 |
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