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G3VM-21MT MOS FET继电器模块

实现漏电流极小化的MOS FET继电器模块

  • 采用小型封装,有助于节省印刷电路板上的封装空间
  • 主线断开、子线闭合时的漏电:1pA(最大) VOFF =20V
  • 接点构成:1a+T开关功能
RoHS適合
本ページは製品カタログからの抜粋した情報を記載しています。その他の製品情報はデータシート他各種データをご覧ください。
形状接点构成端子种类负载电压 (最大)*连续负载电流 (最大)*包装形式/卷切包装形式/带状包装゙
型号最小包装单位(个)型号最小包装单位(个)
模块1a表面安装端子20V200mAG3VM-21MT1G3VM-21MT(TR01)100
注1. 带状包装(表面安装端子型)的订货请在型号末尾加上(TR01)。 以卷切品购入的产品因无防湿包装,请在封装时采用手工焊接。 注2. 还备有每卷500个的产品(500个/卷)。订购时,请向经销商咨询。 *连续负载电流(最大)、负载电压(最大):表示峰值AC、 DC。
■绝对最大额定值(Ta=25℃)
项目符号G3VM-21MT单位条件
输入侧LED正向电流(主控制)IF Main30mA
LED正向电流(子控制)IF Sub30mA
直流正向电流降低比率ΔIF/℃-0.3mA/℃Ta≧25℃
LED反向电压VR5V
接合部温度Tj125
输出侧负载电压(峰值AC/DC)VOFF20V
连续负载电流(峰值AC/DC)IO200mA
导通电流降低比率ΔIO/℃-2mA/℃Ta≧25℃
脉冲导通电流IOP600mAt=100ms、Duty=1/10
接合部温度Tj125
输入输出间耐压*VI-O500VrmsAC 1分钟
使用环境温度Ta-40~+110无结冰、无凝露
保存温度Tstg-40~+125
焊接温度条件-26010s
*测量输入输出间的耐压时,分别对LED针脚、受光侧针脚统一地施加电压。

■电气性能(Ta=25℃)
项目符号最小标准最大单位条件


LED正向电压(主控制)VF Main2.22.542.8VIF Main=10mA
LED正向电压(子控制)VF Sub1.11.271.4IF Sub=10mA
端子间电容(主端子)CT Main-15-pFV=0、f=1MHz
端子间电容(子端子)CT Sub-30-V=0、f=1MHz
触发LED正向电流IFT Main/Sub--3mAIO=100mA
复位LED正向电流IFC Main/Sub0.1--IOFF=10uA


最大输出导通电阻RON-812ΩIF Main=5mA、t < 1s
IO=200mA
开路时漏电流ILEAK--1pAVDD=20V*1
端子间电容COFF-0.61pFV=0、f=1MHz
输入输出间电容CI-O-1-
输出输入间电容绝缘电阻RI-O1000108-VI-O=500VDC、ROH≦60%
动作时间(主线)tON Main--0.3msVDD=10V、IF Main=5mA、RL=200Ω*2
复位时间(主线)tOFF Main--0.3
动作时间(子线)tON Sub--0.3VDD=10V、IF Main=5mA、IF Sub=5mA、RL=200Ω*3
复位时间(子线)tOFF Sub--0.3
*1. 开路时漏电流 测量条件
 开路时漏电流 测量条件
 
*2. 动作时间、复位时间(主线)
 动作时间、复位时间(主线)
*3. 动作时间、复位时间(子线)
 动作时间、复位时间(子线)


■推荐动作条件
推荐动作条件是为了充分放心地使用,而对最大额定值、电气性能考虑了降额后的指标。
各项目为独立条件,并非同时满足的复合条件。
项目符号最小标准最大单位
负载电压(峰值AC/DC)VDD--16V
动作LED正向电流IF57.520mA
连续负载电流(峰值AC/DC)IO--200
动作温度Ta-20-85


■连接示例1
●动作模式゙*
电路ControlMOS FET继电器
A、C(主线)
MOS FET继电器
B(子线)
ONHONOFF
OFFLOFFON
--OFFOFF
*H:动作设定、 L:0V

●时序图
 时序图
*MOS FET继电器A、C和MOS FET继电器B可能会同时ON。
因此,建议在不通电的状态下进行切换。
●测量电路
 测量电路
注. 1~6表示端子编号。


■连接示例2
●动作模式゙*
IF MainIF SubMOS FET继电器
A、C(主线)
MOS FET继电器
B(子线)
HLONOFF
LHOFFON
LLOFFOFF
*H:动作设定、 L:0V

●时序图
 时序图
*MOS FET继电器A、C和MOS FET继电器B可能会同时ON。
因此,应考虑采用 即使4、 5、 6 pin全部导通也不会损坏设备的电路设计。
 
●测量电路
 测量电路
(单位:mm)
表面安装端子
重量:0.11g

 
表面安装端子
*标记内容与实际产品有所不同。
实际焊盘尺寸( 推荐值 )(TOP VIEW)
 实际焊盘尺寸
未指定的尺寸公差为±0.1mm。

●外观
外観図
注1. 标记内容与实际产品有所不同。
注2. 产品的型号中没有标明“G3VM”。
●端子配置/内部接线图(TOP VIEW)
端子配置/内部接线图

安全要点

  • (1) 请勿在产品的输入电路、输出电路上外加过电压、过电流。否则可能会导致产品故障及起火。
  • (2) 接线及焊接请按照焊接条件进行正确操作。若在焊接作业未完成的状态下使用产品,则会因通电时的异常 发热导致烧损。

使用注意事项

●关于降额设计
为实现系统要求的信赖度,降额措施必不可少。 为充分放心地使用产品,除了对最大额定值和推荐动作条件采取 降额措施外,条件允许时还请在根据使用环境条件确认实际设备 的基础上,进行留有充足余量的设计

  • (1) 最大额定值
    最大额定值为即使是瞬间也不能超过的标准值,存在多个额定 值时,不能超过任意一个数值。超过最大额定值时,可能导致 产品内部的劣化以及集成电路块的损坏。因此,为了充分放心 地使用产品,对于电压、电流、温度的最大额定值,请测算出 足够的降额后再进行设计。
  • (2) 推荐动作条件
    推荐动作条件是为了让产品准确进行动作、复位而推荐的条件。
    为了充分放心地使用产品,请在考虑推荐动作条件的基础上进 行设计。
  • (3) 实施失效保护
    可能会因产品的故障、特性劣化及功能异常等对系统的安全动 作造成重大影响时,建议根据用途实施失效保护措施。

●关于防静电对策
在使用产品等情况下,静电释放到各端子可能会导致内部元件损 坏或性能下降。
请采取适当的防静电对策,尽可能防止产生静电,同时避免电荷积 聚在产品周围。

●代表性MOS FET继电器的驱动电路示例
通过向输入侧LED施加电流驱动产品。通过施加电压驱动时,为使 流经规定的电流,需要在电路中串联电阻。
该电阻称为LED电流限制电阻。

C-MOS时

晶体管时

  • ・为保证产品可靠运行,请通过以下公式计算出极限电阻值,并进行相应的设计。
  • R1=VCC-VOL-VF(ON)/IF
  • *关于IF(ON)的值,请参照各型号的产品样本中记载的触发LED正向电流、推 荐动作条件下的动作LED正向电流,请设定较大的值,留有一定的裕量。
  • ・为保证产品可靠复位,请通过以下公式计算出复位电压值,并进 行相应的控制以确保电压在该值以下。
  • VF(OFF)=VCC=IF(OFF)R1-VOH
  • *关于IF(OFF)的值,请设定小于各型号产品样本中记载的复位LED正向电流的值,留有一定的裕量。
  • ・驱动用晶体管的漏电流较大,可能导致误动作时,请添加泄漏电阻。

●输入侧浪涌电压保护

  • ・对输入端子施加反向浪涌电压时,请插入与输入端子反向并联的二极管,避免施加3V以上的反向电压。

输入侧的浪涌电压保护电路示例

●输出侧过电压保护电路

  • ・对于在输出端子之间产生超过绝对最大额定值的过电压的感性负 载等,请连接保护电路以限制过电压。

输出侧的过电压保护电路示例

●关于负载连接方法

  • (1) 在产品运行期间,请勿使输入输出端子间短路,否则会导致故障。
  • (2) 请勿反接输入输出。
  • (3) 请勿采用在4、5、6针短接时,会导致过电流或烧损的电路结构。

●关于搬运

  • (1) 运输、设置产品时,请勿使其掉落,或者施加异常振动和冲击。 否则,会导致产品特性劣化、误动作及故障。
  • (2) 在下列状态下运输时,可能会导致故障、误动作及特性劣化, 请注意避免。
  • ・沾水、油等的状态
  • ・高温、高湿状态
  • ・温度变化剧烈,易凝露的状态
  • ・产品未包装的状态

●清洗助焊剂

  • (1) 清洗助焊剂时,请确保不残留钠、氯等反应性离子。
    部分有机溶剂可能会与水反应产生氯化氢等腐蚀性气体,从而 导致产品劣化。
  • (2) 用水清洗时,请避免产生残留(特别是钠、氯等反应性离子)。
  • (3) 清洗中或者清洗液附着在产品的状态下,请勿用刷子或手擦洗标记面。否则可能导致标记消失。
  • (4) 浸泡清洗、冲洗及蒸汽清洗均请利用溶剂的化学作用进行清洗。关于溶剂或蒸汽中的浸泡时间,请考虑对产品的影响,在液温50°C以下、 1分钟以内进行处理。
  • (5) 通过超声波清洗时,请在短时间内完成。长时间的清洗会降低模具树脂与型材间的密合性。
    此外,推荐的基本条件如下所示。
    (超声波清洗的推荐条件)
    频率:27~29kHz
    超声波输出:300W以下(0.25W/cm2以下)
    清洗时间:30秒以下
    此外,请使其悬浮在溶剂中进行清洗,并避免超声波振子与印 刷电路板及产品直接接触。
  • (6) 清洗后应充分干燥,确保无清洗液残留。

●焊接封装

  • 焊接封装应在下述推荐条件下进行,尽可能防止本体温度升高。

(无铅焊接) SnAgCu 推荐曲线

  • 注1. 使用时建议在客户的实际使用条件下进行确认。
  • 注2. 如果订购产品时附带(TR01),则以带状包装规格装入防湿袋中交付,如果 不附带(TR01),则以无防湿包装规格交付卷切品。对卷切品进行封装时请 采用手工焊接。卷切品因采用无防湿包装而处于吸湿状态,因此在进行回 流焊接时,可能由于热应力而导致封装开裂等问题。
<手工焊接>※仅1次
260°C 10秒以内

●保存条件

  • (1) 请保存在不会有水淋到、无阳光直接照射的场所。
  • (2) 搬运和保存时,请按照包装箱上的注意事项进行处理。
  • (3) 请保存在常温、常湿、常压的场所。
    此外,温度和湿度请以5~35°C、相对湿度请以45~75%为大致标准。
  • (4) 请保存在硫化氢等腐蚀性气体及含盐气流不会触及产品,及用 肉眼判断无尘埃、铁屑的场所。
  • (5) 请保存在温差较小的场所。保存时温度的剧烈变化会导致结露、导线的氧化与腐蚀等,并引起焊锡熔析性的劣化。
  • (6) 将产品从包装中取出后再次保存时,请使用经过防带电处理的存放容器。
  • (7) 无论何种场合,请勿对产品施加会导致变形、变质的力。
  • (8) 本公司产品的保证期限为产品购买后或交付到指定场所后的1年之内。
    通常存放一年以上时,建议在使用前先确认锡焊性。

●使用条件

<安装>
手上沾有油沫或金属粉时,请勿进行安装作业。否则会导致绝缘老化。
<温度>
产品的各种电气特性受使用温度限制。
在动作范围外的温度条件下使用时,不仅会导致无法实现电气特 性,还会导致产品的过早劣化。因此,请预先掌握温度特性,并在 考虑降额*的基础上进行设计。 (*降额:减少压力)此外,使用温 度条件请考虑降额,并将推荐动作温度当作一个参考标准。
<湿度>
在高湿度环境下长期使用时,将导致水分渗入内部,从而引起内部 集成电路块的劣化和故障的产生。具有高信号源阻抗的系统中,其 基板漏电及产品的导线间漏电会导致误动作。上述情况下,请考虑 对产品表面进行防湿处理。另一方面,低湿度下的静电放电会导致 继电器损坏,因此在未特别进行防湿处理时,请在40~60%的相对 湿度范围内进行使用。
<更换>
更换必须在切断电源的状态下进行。否则,可能导致触电。
<报废>
本产品使用GaAs(砷化镓)。其粉末及上述物质等对人体有害,因此 请勿破坏、切断、粉碎或进行化学分解。

●产品使用注意事项

<防湿包装、MSL5产品>
表面封装部件在吸湿状态下封装时如承受热应力,可能会发生封装开裂,因此请在以下条件下使用。
  • (1) 在防湿袋(未开封)的状态下,请保存在温度5~30°C、相对湿度90%以下的场所,并在12个月内使用。
  • (2) 开封后,温度5~30°C、相对湿度60%以下的环境中,请在48小 时内进行封装。
  • (3) 开封后,如果湿度指示器 30%湿度检测部分变成粉色或有效期 已到,请在卷带状态下进行烘烤处理。请在实施烘烤后48h内使用。但烘烤处理仅限1次。
    烘烤条件:温度120±5°C、时间72h
    有效期限:密封日(见密封标签)起12个月
  • (4) 如果进行反复烘烤,可能导致压纹带的剥离强度发生变化,在 封装时引发故障。此外,排湿处理封装时,应防止静电损坏设备。
  • (5) 层叠的包装材料破损会影响气密性,因此请勿投掷或掉落。
  • (6) 以卷切品购入的产品因无防湿包装,请在封装时采用手工焊 接。 ※MSL不适用