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G3VM-21MT MOS FET继电器模块

实现漏电流极小化的MOS FET继电器模块

  • 采用小型封装,有助于节省印刷电路板上的封装空间
  • 主线断开、子线闭合时的漏电:1pA(最大) VOFF =20V
  • 接点构成:1a+T开关功能
RoHS 指令
注意:此网页提供了数据表的摘录。有关详细信息,请参阅产品数据表和其他适用的文件。

种类

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形状 接点构成 端子种类 负载电压 (最大) 连续负载电流 (最大) 包装形式/卷切 包装形式/带状包装
型号 最小包装单位(个) 型号 最小包装单位(个)
模块 1a 表面安装端子 20V 200mA G3VM-21MT 1 G3VM-21MT(TR01) 100

绝对最大额定值 (Ta=25°C)

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项目 符号 G3VM-21MT 单位 条件
输入侧 LED正向电流(主控制) IF Main 30 mA -
LED正向电流(子控制) IF Sub 30 mA -
直流正向电流降低比率 ΔIF/°C -0.3 mA/°C Ta≧25°C
LED反向电压 VR 5 V -
接合部温度 Tj 125 °C -
输出侧 负载电压(峰值AC/DC) VOFF 20 V -
连续负载电流(峰值AC/DC) IO 200 mA -
导通电流降低比率 ΔIO/°C -2 mA/°C Ta≧25°C
脉冲导通电流 IOP 600 mA t=100ms、Duty=1/10
接合部温度 Tj 125 °C -
输入输出间耐压 VI-O 500 Vrms AC 1分钟
使用环境温度 Ta -40~+110 °C 无结冰、无凝露
保存温度 Tstg -40~+125 °C
焊接温度条件 - 260 °C 10s

电气性能 (Ta=25°C)

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项目 符号 最小 标准 最大 单位 条件
输入侧 LED正向电压(主控制) VF Main 2.2 2.54 2.8 V IF Main=10mA
LED正向电压(子控制) VF Sub 1.1 1.27 1.4 IF Sub=10mA
端子间电容(主端子) CT Main - 15 - pF V=0、f=1MHz
端子间电容(子端子) CT Sub - 30 - V=0、f=1MHz
触发LED正向电流 IFT Main/Sub - - 3 mA IO=100mA
复位LED正向电流 IFC Main/Sub 0.1 - - IOFF=10uA
输出侧 最大输出导通电阻 RON - 8 12 Ω IF Main=5mA、t < 1s
IO=200mA
开路时漏电流 ILEAK - - 1 pA VDD=20V ∗1
端子间电容 COFF - 0.6 1 pF V=0、f=1MHz
输入输出间电容 CI-O - 1 -
输出输入间电容绝缘电阻 RI-O 1000 108 - VI-O=500VDC、ROH≦60%
动作时间(主线) tON Main - - 0.3 ms VDD=10V、IF Main=5mA、RL=200Ω ∗2
复位时间(主线) tOFF Main - - 0.3
动作时间(子线) tON Sub - - 0.3 VDD=10V、IF Main=5mA、IF Sub=5mA、RL=200Ω ∗3
复位时间(子线) tOFF Sub - - 0.3

推荐动作条件

推荐动作条件是为了充分放心地使用,而对最大额定值、电气性能考虑了降额后的指标。
各项目为独立条件,并非同时满足的复合条件。

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项目 符号 最小 标准 最大 单位
负载电压(峰值AC/DC) VDD - - 16 V
动作LED正向电流 IF 5 7.5 20 mA
连续负载电流(峰值AC/DC) IO - - 200
动作温度 Ta -20 - 85 °C

连接示例 1

动作模式
电路 Control MOS FET继电器
A、C (主线)
MOS FET继电器
B (子线)
ON H ON OFF
OFF L OFF ON
- - OFF OFF
  • 时序图
    时序图
  • 测量电路
    测量电路

连接示例 2

动作模式
IF Main IF Sub MOS FET继电器
A、C (主线)
MOS FET继电器
B (子线)
H L ON OFF
L H OFF ON
L L OFF OFF
  • 时序图
    时序图
  • 测量电路
    测量电路

外形尺寸

(单位: mm)

  • 表面安装端子

    重量: 0.11 g

    表面安装端子
  • 实际焊盘尺寸 (推荐值)(TOP VIEW)
    实际焊盘尺寸

外观 / 端子配置 / 内部接线图

  • 外观
    外観図
  • 端子配置 / 内部接线图 (TOP VIEW)
    端子配置/内部接线图

注意事项

安全要点

  1. 请勿在产品的输入电路、输出电路上外加过电压、过电流。否则可能会导致产品故障及起火。
  2. 接线及焊接请按照焊接条件进行正确操作。若在焊接作业未完成的状态下使用产品,则会因通电时的异常 发热导致烧损。

使用注意事项

关于降额设计

为实现系统要求的信赖度,降额措施必不可少。 为充分放心地使用产品,除了对最大额定值和推荐动作条件采取 降额措施外,条件允许时还请在根据使用环境条件确认实际设备 的基础上,进行留有充足余量的设计

  1. 最大额定值
    最大额定值为即使是瞬间也不能超过的标准值,存在多个额定 值时,不能超过任意一个数值。超过最大额定值时,可能导致 产品内部的劣化以及集成电路块的损坏。因此,为了充分放心 地使用产品,对于电压、电流、温度的最大额定值,请测算出 足够的降额后再进行设计。
  2. 推荐动作条件
    推荐动作条件是为了让产品准确进行动作、复位而推荐的条件。
    为了充分放心地使用产品,请在考虑推荐动作条件的基础上进 行设计。
  3. 实施失效保护
    可能会因产品的故障、特性劣化及功能异常等对系统的安全动 作造成重大影响时,建议根据用途实施失效保护措施。
关于防静电对策

在使用产品等情况下,静电释放到各端子可能会导致内部元件损 坏或性能下降。
请采取适当的防静电对策,尽可能防止产生静电,同时避免电荷积 聚在产品周围。

代表性MOS FET继电器的驱动电路示例

通过向输入侧LED施加电流驱动产品。通过施加电压驱动时,为使 流经规定的电流,需要在电路中串联电阻。
该电阻称为LED电流限制电阻。

  • C-MOS时
  • 晶体管时
  • 为保证产品可靠运行,请通过以下公式计算出极限电阻值,并进行相应的设计。

    • 关于IF(ON)的值,请参照各型号的产品样本中记载的触发LED正向电流、推 荐动作条件下的动作LED正向电流,请设定较大的值,留有一定的裕量。
    R1=VCC-VOL-VF(ON)/IF
  • 为保证产品可靠复位,请通过以下公式计算出复位电压值,并进 行相应的控制以确保电压在该值以下。

    • 关于IF(OFF)的值,请设定小于各型号产品样本中记载的复位LED正向电流的值,留有一定的裕量。
    VF(OFF)=VCC=IF(OFF)R1-VOH
  • 驱动用晶体管的漏电流较大,可能导致误动作时,请添加泄漏电阻。
输入侧浪涌电压保护
  • 对输入端子施加反向浪涌电压时,请插入与输入端子反向并联的二极管,避免施加3V以上的反向电压。

    输入侧的浪涌电压保护电路示例
输出侧过电压保护电路
  • 对于在输出端子之间产生超过绝对最大额定值的过电压的感性负 载等,请连接保护电路以限制过电压。

    输出侧的过电压保护电路示例
关于负载连接方法
  1. 在产品运行期间,请勿使输入输出端子间短路,否则会导致故障。
  2. 请勿反接输入输出。
  3. 请勿采用在4、5、6针短接时,会导致过电流或烧损的电路结构。
关于搬运
  1. 运输、设置产品时,请勿使其掉落,或者施加异常振动和冲击。 否则,会导致产品特性劣化、误动作及故障。
  2. 在下列状态下运输时,可能会导致故障、误动作及特性劣化, 请注意避免。

    • 沾水、油等的状态
    • 高温、高湿状态
    • 温度变化剧烈,易凝露的状态
    • 产品未包装的状态
清洗助焊剂
  1. 清洗助焊剂时,请确保不残留钠、氯等反应性离子。
    部分有机溶剂可能会与水反应产生氯化氢等腐蚀性气体,从而 导致产品劣化。
  2. 用水清洗时,请避免产生残留(特别是钠、氯等反应性离子)。
  3. 清洗中或者清洗液附着在产品的状态下,请勿用刷子或手擦洗标记面。否则可能导致标记消失。
  4. 浸泡清洗、冲洗及蒸汽清洗均请利用溶剂的化学作用进行清洗。关于溶剂或蒸汽中的浸泡时间,请考虑对产品的影响,在液温50°C以下、 1分钟以内进行处理。
  5. 通过超声波清洗时,请在短时间内完成。长时间的清洗会降低模具树脂与型材间的密合性。此外,推荐的基本条件如下所示。

    < 超声波清洗的推荐条件 >
    • 频率: 27~29kHz
    • 超声波输出: 300W以下 (0.25W/cm2以下)
    • 清洗时间: 30秒以下

    此外,请使其悬浮在溶剂中进行清洗,并避免超声波振子与印 刷电路板及产品直接接触。

  6. 清洗后应充分干燥,确保无清洗液残留。
焊接封装

焊接封装应在下述推荐条件下进行,尽可能防止本体温度升高。

(无铅焊接) SnAgCu 推荐曲线

< 手工焊接 ∗仅1次 > : 260°C 10秒以内

保存条件
  1. 请保存在不会有水淋到、无阳光直接照射的场所。
  2. 搬运和保存时,请按照包装箱上的注意事项进行处理。
  3. 请保存在常温、常湿、常压的场所。
    此外,温度和湿度请以5~35°C、相对湿度请以45~75%为大致标准。
  4. 请保存在硫化氢等腐蚀性气体及含盐气流不会触及产品,及用 肉眼判断无尘埃、铁屑的场所。
  5. 请保存在温差较小的场所。保存时温度的剧烈变化会导致结露、导线的氧化与腐蚀等,并引起焊锡熔析性的劣化。
  6. 将产品从包装中取出后再次保存时,请使用经过防带电处理的存放容器。
  7. 无论何种场合,请勿对产品施加会导致变形、变质的力。
  8. 本公司产品的保证期限为产品购买后或交付到指定场所后的1年之内。
    通常存放一年以上时,建议在使用前先确认锡焊性。
使用条件
< 安装 >

手上沾有油沫或金属粉时,请勿进行安装作业。否则会导致绝缘老化。

< 温度 >

产品的各种电气特性受使用温度限制。
在动作范围外的温度条件下使用时,不仅会导致无法实现电气特 性,还会导致产品的过早劣化。因此,请预先掌握温度特性,并在 考虑降额*的基础上进行设计。 (*降额:减少压力)此外,使用温 度条件请考虑降额,并将推荐动作温度当作一个参考标准。

< 湿度 >

在高湿度环境下长期使用时,将导致水分渗入内部,从而引起内部 集成电路块的劣化和故障的产生。具有高信号源阻抗的系统中,其 基板漏电及产品的导线间漏电会导致误动作。上述情况下,请考虑 对产品表面进行防湿处理。另一方面,低湿度下的静电放电会导致 继电器损坏,因此在未特别进行防湿处理时,请在40~60%的相对 湿度范围内进行使用。

< 更换 >

更换必须在切断电源的状态下进行。否则,可能导致触电。

< 报废 >

本产品使用GaAs(砷化镓)。其粉末及上述物质等对人体有害,因此 请勿破坏、切断、粉碎或进行化学分解。

产品使用注意事项
< 防湿包装、MSL5产品 >

表面封装部件在吸湿状态下封装时如承受热应力,可能会发生封装开裂,因此请在以下条件下使用。

  1. 在防湿袋(未开封)的状态下,请保存在温度5~30°C、相对湿度90%以下的场所,并在12个月内使用。
  2. 开封后,温度5~30°C、相对湿度60%以下的环境中,请在48小 时内进行封装。
  3. 开封后,如果湿度指示器 30%湿度检测部分变成粉色或有效期 已到,请在卷带状态下进行烘烤处理。请在实施烘烤后48h内使用。但烘烤处理仅限1次。
    烘烤条件:温度120±5°C、时间72h
    有效期限:密封日(见密封标签)起12个月
  4. 如果进行反复烘烤,可能导致压纹带的剥离强度发生变化,在 封装时引发故障。此外,排湿处理封装时,应防止静电损坏设备。
  5. 层叠的包装材料破损会影响气密性,因此请勿投掷或掉落。
  6. 以卷切品购入的产品因无防湿包装,请在封装时采用手工焊 接。∗MSL不适用