XH5-N 半间距连接器SMT型(基板对基板、基板对电缆连接用)

使用注意事项

● 关于焊接条件

• ･推荐回流焊接条件
  最高温度　260℃
  时间　　　20～40秒以内

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但是，根据焊料的种类、制造商、量和基板尺寸、其他封装零件等条件的不同，可能会发生变化，使用前请确认封装状态，并由用户自行选择。

● 关于印刷膏状钎焊料时金属掩模的厚度

印刷膏状钎焊料时金属掩模的厚度推荐为0.18～0.20mm。
但是，根据焊料的种类、制造商、量和基板尺寸、其他封装零件等条件的不同，可能会发生变化，使用前请确认封装状态。

● 关于端子变形

端子负荷过大时会引起变形，封装时焊接性能会变差，因此请避免产品的掉落或操作不当。另外，在没有封装到基板上的情况下，请不要进行连接器的插拔，否则会导致端子变形。

● 回流焊接后，在自动焊接槽上进行焊接时

为防止助焊剂溢流，请用纸带遮蔽基板的定位孔，然后再进行自动焊接。已封装的连接器在基板边缘时，请注意不要让焊锡液面接触连接器，并避免助焊剂附着在接触部位。

● 基板封装时的注意事项

请注意基板的曲率。曲率过大可能导致焊接不良。

● 操作注意事项

• ･进行连接器的嵌合作业之前，请确认插头与插座的嵌合接触部位不存在严重的错位、倾斜。嵌合连接器时，请切实插入到底。在嵌合没有插入到底的状态下使用，可能会降低接触的可靠性。
• ･插拔连接器时，请勿施加过大的负载。否则会损坏连接器，造成接触不良。进行嵌合时，请尽可能不要撬掰插头、插座。否则可能导致端子及外壳变形、外壳破裂等。
• ･请勿将镊子的尖端等异物插入连接器嵌合接触部位。否则会造成镀层剥落、端子变形。
• ･拔掉线束时，请勿对扁平电缆施加负载。否则会损坏扁平电缆或压接部，造成接触不良。

● 关于连接器压接和应力释放器安装

• ･扁平电缆只能压接1次。压接后，请勿拆下扁平电缆或盖板。否则会造成损坏或接触不良。
• ･压接后，请确认盖板外壳的卡爪完全嵌入。卡爪嵌入不完全时，请进行修正。卡爪嵌入不完全会造成接触不良。
• ･请笔直安装应力释放器。倾斜安装会造成损坏。
• ･应力释放器一旦装上就不能拆卸。强行拆卸会造成损坏。
• ･请勿以捆束扁平电缆或过度弯折等方式施加负载。否则会造成接触不良。

● 关于保管

• (1) 请注意保存场所的防尘、防潮。
• (2) 请勿在靠近氨气、含硫气体等气体发生源的场所进行保管。