XH5-N 半间距连接器SMT型(基板对基板、基板对电缆连接用)

使用注意事项

●关于焊接条件

・推荐回流焊接条件
　最高温度　260°C
　时间　　　20~40秒以内

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但是,根据焊料的种类、制造商、量和基板尺寸、其他封装零 件等条件的不同,可能会发生变化,使用前请确认封装状态, 并由用户自行选择。

●关于印刷膏状钎焊料时金属掩模的厚度

印刷膏状钎焊料时金属掩模的厚度推荐为0.18~0.20mm。 但是,根据焊料的种类、制造商、量和基板尺寸、其他封装零 件等条件的不同,可能会发生变化,使用前请确认封装状态。

●关于端子变形

端子负荷过大时会引起变形,封装时焊接性能会变差,因此请 避免产品的掉落或操作不当。另外,在没有封装到基板上的情 况下,请不要进行连接器的插拔,否则会导致端子变形。

●回流焊接后,在自动焊接槽上进行焊接时

为防止助焊剂溢流,请用纸带遮蔽基板的定位孔,然后再进行 自动焊接。在基板的端面封装连接器时,请注意不要让焊接面 接触连接器,并避免助焊剂附着在接触部位。

●操作注意事项

･进行连接器的嵌合作业之前,请确认插头与插座的嵌合接 触部位不存在严重的错位、倾斜。嵌合连接器时,请切实插 入到底。在嵌合没有插入到底的状态下使用,可能会降低接 触的可靠性。
･插拔连接器时,请勿施加过大的负载。否则会损坏连接器, 造成接触不良。进行嵌合时,请尽可能不要撬掰插头、插座。否则可能导致端子及外壳变形、外壳破裂等。
･请勿将镊子的尖端等异物插入连接器嵌合接触部位。否则 会造成镀层剥落、端子变形。

●基板封装时的注意事项

请注意基板的曲率。曲率过大可能导致焊接不良。

●关于保管

(1)请注意保存场所的防尘、防潮。
(2)请勿在靠近氨气、含硫气体等气体发生源的场所进行保管。