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XH5A 半间距连接器

支持表面封装的 1.27mm间距连接器

  • 表面封装型,可将零件封装到基板背面。
  • 利用与基板之间的定位柱,可准确地封装到基板上。
  • 支持回流焊接封装。
  • 重叠连接时支持基板间高度8~18.5mm。
RoHS Compliant
Note: This web page provides an excerpt from a datasheet. Refer to Product Datasheet and other applicable documents for more information.